Autre
sku
P0703107
Général
ID
9639320
Nom du produit
Startech Tube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K
Info
Starred values (*) will be overwritten at the next product update. You can prevent this by disabling 1WS updates for this product using the attribute above.
Titre du produit
Startech - HEATGREASE20 - Pâte thermique pour unité centrale - 20 g - >1066 W/m-K
Libellé
Pâte thermique à base de céramique et silicone, conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre processeur et dissipateur, avec une conductivité thermique supérieure à 1066 W/m-K, assurant un refroidissement efficace des unités centrales PC.
Référence fabricant
HEATGREASE20
Libellé court
StarTech.com Tube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K - pâte pour dissipateur thermique de processeur
Dimensions et poids
Largeur
7.2000 cm
Profondeur
3.0000 cm
Hauteur
1.8000 cm
Poids
24.0000 g
Service et maintenance
Type
Garantie de 2 ans
Caractéristiques d’environnement
Température minimale de fonctionnement
-20.0000 °C
Température maximale de fonctionnement
100.0000 °C
Compatibilité
Description
P/N: FAN1156PWM
Spécifications
P/N: FAN1156PWM
Détails des services et de la maintenance
Service et maintenance
Garantie limitée: - 2 ans
En-tête
Type de produit
Pâte pour dissipateur thermique de processeur
Gamme de produits
Startech
Modèle
Tube de Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - 20g - >1066W/m-K
Compatibilité
PC
Marque
Startech
Fabricant
StarTech
Quantité emballée
1
Catégorie d'accessoire
Refroidissement et ventilateurs
Conductivité thermique
166.0000 W/mK
Logiciels
Type
Aucun(e)
Marketing
Description du produit
HEATGREASE20 de Startech est une pâte thermique spécialement conçue pour optimiser la dissipation thermique entre le processeur et son dissipateur dans les unités centrales, adaptée aux environnements professionnels exigeants.
Formulation avancée pour une conductivité thermique supérieure
Cette pâte combine une base céramique à du silicone, offrant une conductivité thermique exceptionnelle supérieure à 1066 W/m-K, ce qui facilite un transfert rapide de la chaleur générée par les composants critiques.
Conditionnement pratique et dosage maîtrisé
Présentée en tube de 20 g, elle permet une application précise et homogène, assurant un contact optimal entre le processeur et le dissipateur tout en limitant le gaspillage de produit.
Optimisation de la gestion thermique pour les infrastructures informatiques
En améliorant l’évacuation de la chaleur, cette pâte contribue à la stabilité et à la longévité des équipements informatiques, un facteur clé pour maintenir la continuité opérationnelle dans des contextes professionnels.
Points forts
- Composé à base de céramique contenant du silicone.
- Conductivité thermique de plus de 1 066 W/m-K.