Autre
sku
ST0008786
Général
ID
25552995
Info
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Titre du produit
Processeur serveur Intel Xeon Silver 4314 2.4 GHz Lenovo 4XG7A72939
Libellé
Intel Xeon Silver 4314 - 2.4 GHz - 16 cœurs - 32 fils - 24 Mo cache - pour ThinkSystem ST650 V2 7Z74, 7Z75
Référence fabricant
4XG7A72939
Libellé court
Intel Xeon Silver 4314 / 2.4 GHz processeur
Compatibilité
Description
ThinkSystem ST650 V2 7Z74, 7Z75
Spécifications
Lenovo ThinkSystem ST650 V2 7Z74, 7Z75
Divers
Type de produit
Processeur
Détails de la mémoire cache
Détails de la mémoire cache
L3 - 24 Mo
En-tête
Marque
Lenovo
Fabricant
Lenovo
Quantité emballée
1
Marketing
Description du produit
Les processeurs Intel Xeon Silver offrent des performances essentielles, une vitesse de mémoire améliorée et une efficacité énergétique. Performances matérielles améliorées requises pour les ordinateurs, le réseau et le stockage des centres de données d'entrée de gamme.
Caractéristiques du produit
- Une infrastructure fiable, de la tour de téléphonie mobile à votre centre de données
Découvrez les gains de performance et les économies de temps et d'argent que permettent les appliances réseau basées sur la famille de processeurs Intel Xeon Silver et dotées de capacités de virtualisation matérielle améliorées, qui font passer les fonctions réseau virtualisées à un autre niveau. - Performances améliorées sur le plan matériel
Avec la prise en charge de la technologie Intel Hyper-Threading et de la technologie Intel Turbo Boost 2.0, vous bénéficiez de l'amélioration des performances matérielles dont votre centre de données d'entrée de gamme a besoin.
Points forts
- Une infrastructure fiable, de la tour de téléphonie mobile à votre centre de données
- Performances améliorées sur le plan matériel
Processeur
Type
Xeon Silver
Nombre installé
1
Fabricant
Intel
Fréquence d'horloge
2.4000 GHz
Fonctions
Intel Optane DC Persistent Memory Supported, Technologie Intel Turbo Boost 2.0, Intel Software Guard Extensions (SGX), Contrôleur de mémoire intégré
Numéro de processeur
4314
Nombre de coeurs
16 cœurs
Procédé de fabrication
10 nm
Vitesse maximale en mode Turbo
3.4000 GHz
Nombre de filetages
32 fils
Génération
3
Enveloppe thermique
135.0000 W
Révision PCI Express
4.0
Nombre de voies PCI Express
64
Cache
24.0000 Mo